一、前言
现阶段，如果有意入手AMD Ryzen 9000系列处理器，有众多芯片组主板可选，包括A620、B650、X670、B840、B850和X870等等，本文将分析、介绍为什么B840系列主板的价格更便宜。
二、芯片组与核心功能差异
B840主板采用的是Promontory19芯片组（与B550主板芯片相同），而B850则搭载更高端的Promontory21芯片组，因此，它们在多个方面都有明显差异，包括PCIe通道数量、USB类型和接口数量等等。
B840主板仅支持PCIe 4.0，而B850主板支持PCIe 5.0，B840主板显卡通道不支持拆分（如双x8模式），这降低了主板PCB设计时的布线复杂度，从而可以进一步压缩成本。
三、B840主板不支持超频
B840主板仅支持内存超频，不支持处理器超频，而B850支持CPU和内存超频功能，需更复杂的供电设计和散热方案。
四、B840主USB接口降级
B840主板最高支持USB 3.2 Gen2×2（20Gbps），而B850部分型号可提供USB4（40Gbps）接口，后者需要更高成本的控制器。
五、扩展性与存储支持的缩减
B840主板的M2接口数量通常少于B850，且不支持PCIe 5.0固态硬盘。此外，B840的显卡插槽仅支持单路PCIe 4.0 x16，无法拆分以满足多卡用户需求。
六、供电系统与散热设计有区别
B840主板的供电方案通常为8+2+1相设计，而B850系列普遍采用14+2+1或更高规格的供电模组，更少的供电相数和低功率的MOSFET可显著降低主板的元器件成本。
由于不支持CPU超频，B840主板无需配备大面积金属散热装甲或主动散热风扇，可节省材料和制造成本。
B850主板普遍采用8层甚至10层PCB设计以支持高频信号传输（如DDR5-8400+），而B840的PCB层数更低（通常为6层），降低了基板成本。